製造超薄型鉬銅散熱片不僅要保持合金的緻密性和均勻性，還必須滿足高尺寸精度、優良的表面品質及結構強度。傳統粉末冶金工藝雖然適用於中厚規格鉬銅合金的批量生產，但在超薄尺寸（如厚度小於0.3 mm）製造中則面臨以下主要挑戰：
1.壓制難度大：由於鉬粉本身硬度高，壓制成型過程中容易產生裂紋或密度不均。
2.燒結收縮控制難：鉬銅合金屬於非互溶體系，在燒結過程中會發生明顯的體積變化，導致薄片翹曲變形。
3.機械加工限制：厚度極薄的鉬銅合金在傳統切削過程中極易破損，且加工效率低。
4.結合強度控制難：銅相與鉬相之間介面結合能力較弱，超薄片在後續使用中容易產生分層或剝離現象。
為解決上述難題，近年來發展出多種先進製造工藝，主要包括：
1. 粉末冶金+熱等靜壓（HIP）技術
採用超細鉬粉與霧化銅粉按一定比例均勻混合後冷等靜壓成型，再經高溫氫氣燒結後進行熱等靜壓處理，可顯著提高合金的緻密度與結合強度。通過控制壓制模具精度和燒結升溫速率，可以獲得厚度為0.2～0.5 mm、翹曲度小於0.02 mm的鉬銅薄板。
2. 層壓燒結技術
將粉末或箔材預先壓制成多層薄片，採用層壓方式疊加燒結，再進行冷軋或熱軋工藝以實現最終厚度控制。這種方法特別適用於批量化製備高一致性薄片材料。
3. 銅滲透法
先燒結多孔鉬骨架，再在高溫真空中滲透銅，實現鉬銅複合材料的緻密結合。該法具有工藝可控性強、組織均勻性好等優點，適合製造厚度低至0.1 mm的薄片產品。
4. 鐳射切割與精密研磨技術
對燒結後的中厚鉬銅板材進行鐳射切割，再通過雙面研磨與拋光處理，可將厚度控制在±5 μm以內，表面粗糙度達到Ra<0.2 μm，滿足高端器件的封裝要求。
為進一步提升其封裝適應性與可靠性，超薄型鉬銅合金散熱片通常還需進行表面處理，如電鍍鎳/金、化學鍍銀、等離子體清洗等。這些處理可提高其電接觸性能、焊接性能和耐腐蝕性，增強其在複雜環境中的穩定性。
