鎢銅合金薄板也可稱為超薄鎢銅片既具有鎢的高強度、高硬度、低膨脹係數(shù)等特性，同時又具有銅的高塑性、良好的導電和導熱性等特性，在大型積體電路和大功率微波器件中，鎢銅合金材料作為基片、嵌 塊、連接件和散熱元件得到迅速發(fā)展。
更多鎢銅合金板產(chǎn)品資訊請訪問http://www.tungsten-copper.com/big5/tungsten-copper-plate.html
鎢銅合金薄板圖片
超薄鎢銅片在作為電子封裝材料使用時，密度需大於98％理論密度，才能保證高的導熱性，因此提高鎢銅合金的緻密度 是保證鎢銅合金薄板性能的關鍵。
