銅箔的種類

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm銅箔。它其實是一種陰質性電解材料。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。

銅箔按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)；按表面狀況可以分為單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）。單面處理銅箔(單面毛)：在電解銅箔中，生產量最大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量最大的一類電解銅箔，而且是應用范圍最大的銅箔；雙面處理銅箔(雙面粗)：主要應用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。

銅箔按生產方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。

電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結晶形態不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；另一面呈現凹凸形狀的結晶組織結構，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產，進而制成剛性印制板。壓延銅箔一般是由銅錠做原材料，經熱壓、回火韌化、削垢、冷軋、連續韌化、酸洗、壓延及脫脂干燥等工序制成。

壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于壓延銅箔耐折性和彈性系數大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．89／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設備上的印制板基材使用，還可提高音質效果。它還用于為了降低細導線、高層數的多層線路板的熱膨脹系數(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有0.001％，其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上，以及音響設備的印制板上。